2024年3月20日-3月22日，2024慕尼黑上海电子生产设备在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会吸引了904家展商，在近75,000平方米的展馆内向60,657位观众展示了电子智能制造的新产品和技术。
和田古德携新产品在展会中亮相，其中，3D AOI的超前创新技术更是吸引了众多中外观众的驻足观看及问询。
作为检测设备新星，和田古德生产的3D AOI能够全面覆盖各类元件，GDK 3D AOI最小可检测公制0201（7μm）/ 公制0603（12μm）的微小元器件。基于自主研发的3D成像技术，结合成熟可靠的传统检测算法以及新兴的人工智能（AI）算法，直击当前AOI检测行业的痛点，同时突破检测量程限制，最高可实现35mm元件全检。
和田古德3D AOI通过针对性的软硬件方案设计，能够轻松解决板面弯曲难题，保证检测结果的一致性；同时3D AOI全系内置基于AI驱动的智能编程系统，让零程序基础操作人员也可根据生产进度，轻松调整和设置参数，最快5分钟便可实现换型编程，高效匹配产线节奏。
和田古德3D AOI系列设备，在优良的装配工艺与严格的装配要求基础上，搭载特有的算法与功能，显著降低设备间差异，进而可实现同一算法程序多机通用，极大增加算法程序的可复制性与可拓展性。和田古德 3D AOI可轻松实现所有入厂设备的一致运作，确保所有检测标准与结果的高度统一。
不仅如此，为满足多样的精度和速度需求，和田古德3D AOI可在满足检测要求的前提下，切换不同的精度模式以提升检测效率，与生产节奏完美匹配。
随着科技的日新月异，科技产品不断更新迭代，电子制造行业向着智能化和自动化方向快速发展，制造业不仅要降低生产成本、提高生产效率，还要注重提升产品质量，同时由于消费者的需求多样化，也使得电子制造业向定制化产品方向发展。和田古德将持续升级迭代高端自动化设备新技术，推出更适合市场发展趋势的产品，为电子制造行业发展赋能。
