随着科技的高速发展，社会产品的多样化，让精密点胶机的应用也越来越普遍。生产厂家在使用精密点胶机进行生产制程时，过程中还是会遇到各种各样的点胶问题。接下来由和田古德小编为大家总结的几个点胶工艺中常出现的问题以及解决办法，供大家学习参考。
1. 拉丝或者拖尾：点胶中常见缺陷。
原因：胶嘴内径太小、点胶压力过高、胶嘴离PCB板的间距过大、粘胶剂品质不好或者已经过期、贴片胶粘度太高、还有从冰箱中取出后未能回复到室温、点胶量太多等等。
解决方法：改用内径较大的胶嘴、降低点胶的压力、调节“止动”高度、更换质量好点的胶、选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应回复到室温（约4小时）、调整点胶量。
2. 胶嘴堵塞：胶嘴出量偏少，没有胶点出来。
原因：针头孔内没有完全清洗干净、贴片胶中混入杂质导致有堵孔现象、不相溶的胶水相混合。
解决方法：更换洁净的针头，使用质量较好的贴片胶、正确应用贴片胶牌号。
3. 空打：只有点胶动作，不出现胶量。
原因：混入气泡或者胶嘴堵塞。
解决方法：注射筒中的胶应当进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。
4. 元器件偏移：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
原因：贴片胶出胶量不均匀（比如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力不够、点胶后PCB放置时间太长致胶水半固化。
解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长（一般小于４ｈ）。
5. 固化后、元器件粘结强度不足、波峰焊后会掉片：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉落。
原因：固化后工艺参数不到位，尤其是温度不够；元件尺寸过大、吸热量高、光固化灯老化、胶水不够、元件或PCB 有污染。
解决方办法：调整固化曲线，提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很重要，达到峰值温度容易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件或PCB是否有污染。
6. 固化后元件引脚上浮或者移位：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。
原因：贴片胶不均匀、贴片时元件产生偏移、贴片胶量过多。
解决方法：调整点胶工艺参数、调整贴片工艺参数、注意把控点胶量。
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