为什么要用SMT？
随着技术的发展和要求不断提高，电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能为了更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC的产品，不得不采用表面贴片元件；同时生产方面，产品批量化，生产自动化，厂家要以低成本实现高产量，生产出良好的产品迎合客户需求以及加强市场竞争力。另一方面，电子原件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用也促成了SMT的发展。
SMT的技术主要包括哪几个方面？
SMT技术分为锡膏印刷、贴片、焊接、检测四大关键关键工艺。
在SMT整线方案里，锡膏印刷机放置在产线前面，就在上板机后面。锡膏印刷是SMT技术的前段工艺，主要是将锡膏印刷在PCB焊盘上面，需要用到钢网（就是PCB焊盘需要印刷锡膏的模具），锡膏印刷的品质主要考量脱模技术、印刷的平整度、厚度。
锡膏印刷之后，PCB就传送到下一个流程，就是贴片工艺。（不过，在贴片机之前，一般厂家会在锡膏印刷机后面放置一台SPI检测设备，主要检测锡膏印刷品质，及时筛选PCB的锡膏印刷不良。）贴片是指将电子元件贴装到PCB焊盘上面，主要设备是贴片机，贴片机通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上，整个过程通过吸嘴和悬臂完成贴装。贴片机是整个SMT生产中关键、复杂的设备。
元器件完成贴装之后，还需要固定，才能完成整个SMT工艺贴装流程，因此贴片机后面应该放置回流焊设备。回流焊通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，通俗地说，就是经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，然后冷却在一起，使焊盘上的电子元件爬锡，从而固定在焊盘上面，发挥其电子功能。
AOI是用于检测回流焊接的品质，一般位于回流焊后端。AOI检测设备通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，然后采集图像，将测试的检测点与数据库中合格的参数进行比较，再经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，同时通过显示器或自动标志把缺陷显示或标示出来， 供维修人员修整以及SMT工程人员改善工艺。AOI放置在回流焊后检查可以提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
总结
SMT贴片技术是电子产品飞速发展的基石，尤其在电子产品及电子元件小型化趋势下，贴片技术得到了很大的提升（比如贴片机贴装01005元件）。
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