L600专利的数学运算模型，重复精度±15微米 (±0.0005") @6 σ，Cp ≥ 2.0，确保机器实现高精度的对位。结构简单可靠、自适应PCB厚度。智能快速实现不同厚度PCB板与其传输、夹持机构的匹配。全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点），适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等各类型不同颜色的PCB。四路光源可调，上下同照钢网和PCB板。针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。
